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部品番号 558-10-560M33-001101
メーカ Preci-Dip
説明 PGA SOLDER TAIL 1.27MM
データシート
パッケージ -
ECAD
在庫 2,736 piece(s)
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558-10-560M33-001101の仕様

メーカPreci-Dip
範疇コネクタ、相互接続 - IC用ソケット、トランジスタ
パッケージ-
ECAD
シリーズ558
タイプPGA
位置またはピンの数(グリッド)560 (33 x 33)
ピッチメイティング0.050" (1.27mm)
接点仕上げ - 嵌合Gold
接点仕上げ厚さ - 嵌合10µin (0.25µm)
コンタクト材料 - 嵌合Beryllium Copper
取付タイプThrough Hole
特徴Closed Frame
終了Solder
ピッチ - ポスト0.050" (1.27mm)
コンタクトフィニッシュ - ポストGold
接触仕上げ厚さ - ポスト10µin (0.25µm)
連絡先 - ポストBrass
ハウジング材質FR4 Epoxy Glass
動作温度-55°C ~ 125°C

558-10-560M33-001101 Packaging

Customized Labels
Sealing
Packing
Insepction

558-10-560M33-001101 FAQ

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    Currently, Heisener only provide peer-to-peer order processing. While you submit the RFQ, our professional agent will contact you with the competitive prices in the global market, and our agent will prompt you to finish the order if you accept our offers.
  • 2. How does Heisener guarantee that 558-10-560M33-001101 is from the original manufacturer or authorized agents?
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    (3)The PartNo is unused and only in the original unpacked packaging.
    Two processes to return the products:
    (1)Inform us within 90 days
    (2)Obtain Requesting Return Authorizations
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