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ECF840AAACN-C1-Y3

ECF840AAACN-C1-Y3

ECF840AAACN-C1-Y3

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部品番号 ECF840AAACN-C1-Y3
メーカ Micron Technology Inc.
説明 IC DRAM 8G PARALLEL
データシート
パッケージ -
ECAD
在庫 2,976 piece(s)
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ECF840AAACN-C1-Y3の仕様

メーカMicron Technology Inc.
範疇集積回路（IC） - メモリ
パッケージ-
ECAD
シリーズ-
メモリの種類Volatile
メモリフォーマットDRAM
技術SDRAM - Mobile LPDDR3
メモリー容量8Gb (512M x 16)
メモリインターフェイスParallel
クロック周波数-
書き込みサイクル時間 - ワード、ページ-
アクセス時間-
電圧 - 供給1.14 V ~ 1.95 V
動作温度-
取付タイプ-
パッケージ/ケース-
サプライヤデバイスパッケージ-

ECF840AAACN-C1-Y3 Packaging

Customized Labels
Sealing
Packing
Insepction

ECF840AAACN-C1-Y3 FAQ

  • 1. How to order ECF840AAACN-C1-Y3 on Heisener?
    Currently, Heisener only provide peer-to-peer order processing. While you submit the RFQ, our professional agent will contact you with the competitive prices in the global market, and our agent will prompt you to finish the order if you accept our offers.
  • 2. How does Heisener guarantee that ECF840AAACN-C1-Y3 is from the original manufacturer or authorized agents?
    We have a professional and experienced quality control team to strictly verify and test the ECF840AAACN-C1-Y3. All suppliers must pass our qualification reviews before they can publish their products including ECF840AAACN-C1-Y3 on Heisener; we pay more attention to the channels and quality of ECF840AAACN-C1-Y3 products than any other customer. We strictly implement supplier audits, so you can purchase with confidence.
  • 3. Are the ECF840AAACN-C1-Y3 price and inventory displayed accurate?
    The price and inventory of ECF840AAACN-C1-Y3 fluctuates frequently and cannot be updated in time, it will be updated periodically within 24 hours. And, our quotation usually expires after 5 days.
  • 4. What forms of payment are accepted?
    Wire Transfer, PayPal, Alipay, Wechat, Credit Card, Western Union, MoneyGram, and Escrow are all acceptable.
    Warm Tips: Some orders in certain payment forms may require handling fee.
  • 5. How is the shipping arranged?
    Customers can choose industry-leading freight companies, including DHL, UPS, FedEx, TNT, and Registered Mail. Shipping insurance is also available.
    Once your order has been processed for shipment, our salesperson will send you an email advising you of the shipping status and tracking number.
    Warm Tips: It may take up to 24 hours for the carriers to display tracking information. Usually, express delivery takes 3-5 days, and registered mail takes 25-60 days.
  • 6. What is the process for return or replacement of ECF840AAACN-C1-Y3?
    All goods will implement Pre-Shipment Inspection (PSI), selected at random from all batches of your order to do a systematic inspection before arranging the shipment. If there is something wrong with the ECF840AAACN-C1-Y3 we delivered, we will accept the replacement or return of the ECF840AAACN-C1-Y3 only when all of the below conditions are fulfilled:
    (1)Such as a deficiency in quantity, delivery of wrong items, and apparent external defects (breakage and rust, etc.), and we acknowledge such problems.
    (2)We are informed of the defect described above within 90 days after the delivery of ECF840AAACN-C1-Y3.
    (3)The PartNo is unused and only in the original unpacked packaging.
    Two processes to return the products:
    (1)Inform us within 90 days
    (2)Obtain Requesting Return Authorizations
  • 7.How to contact us to get technical supports, such as ECF840AAACN-C1-Y3 pin diagram, ECF840AAACN-C1-Y3 datasheet?
    If you need any after-sales service, please do not hesitate to contact us.

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ECF840AAACN-C1-Y3 保証

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グローバルサプライチェーン-信頼性が高く認定されたディストリビューターリソース

部品番号 メーカ 説明 在庫

ECF840AAACN-C1-Y3-ES

D# ECF840AAACN-C1-Y3-ES

 Micron Technology Inc

LPDDR3 8G DIE 256MX32 - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film (Alt: ECF840AAACN-C1-Y3-ES)

RoHS: Compliant
 0

ECF840AAACN-C1-Y3

D# ECF840AAACN-C1-Y3

 Micron Technology Inc

LPDDR3 8G DIE 256MX32 - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film (Alt: ECF840AAACN-C1-Y3)

RoHS: Compliant
 0
部品番号 メーカ 説明 在庫

ECF840AAACN-C1-Y3

D# ECF840AAACN-C1-Y3-ND

 Micron Technology Inc

IC DRAM 8GBIT PARALLEL

 0

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Heisenerの品質へのこだわりは、調達、テスト、出荷、そしてその間のあらゆるステップのための私達のプロセスを形作りました。 この基盤は私達が販売する各部品の基礎になります。

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