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MT29F8G08ABACAM71M3WC1

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部品番号 MT29F8G08ABACAM71M3WC1
メーカ Micron Technology Inc.
説明 IC FLASH 8GBIT WAFER
データシート
パッケージ Die
ECAD
在庫 6,864 piece(s)
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MT29F8G08ABACAM71M3WC1の仕様

メーカMicron Technology Inc.
範疇集積回路（IC） - メモリ
パッケージDie
ECAD
シリーズ-
メモリの種類Non-Volatile
メモリフォーマットFLASH
技術FLASH - NAND
メモリー容量8Gb (1G x 8)
メモリインターフェイスParallel
クロック周波数-
書き込みサイクル時間 - ワード、ページ-
アクセス時間-
電圧 - 供給2.7 V ~ 3.6 V
動作温度0°C ~ 70°C (TA)
取付タイプSurface Mount
パッケージ/ケースDie
サプライヤデバイスパッケージ48-TSOP I

MT29F8G08ABACAM71M3WC1 Packaging

Customized Labels
Sealing
Packing
Insepction

MT29F8G08ABACAM71M3WC1 FAQ

  • 1. How to order MT29F8G08ABACAM71M3WC1 on Heisener?
    Currently, Heisener only provide peer-to-peer order processing. While you submit the RFQ, our professional agent will contact you with the competitive prices in the global market, and our agent will prompt you to finish the order if you accept our offers.
  • 2. How does Heisener guarantee that MT29F8G08ABACAM71M3WC1 is from the original manufacturer or authorized agents?
    We have a professional and experienced quality control team to strictly verify and test the MT29F8G08ABACAM71M3WC1. All suppliers must pass our qualification reviews before they can publish their products including MT29F8G08ABACAM71M3WC1 on Heisener; we pay more attention to the channels and quality of MT29F8G08ABACAM71M3WC1 products than any other customer. We strictly implement supplier audits, so you can purchase with confidence.
  • 3. Are the MT29F8G08ABACAM71M3WC1 price and inventory displayed accurate?
    The price and inventory of MT29F8G08ABACAM71M3WC1 fluctuates frequently and cannot be updated in time, it will be updated periodically within 24 hours. And, our quotation usually expires after 5 days.
  • 4. What forms of payment are accepted?
    Wire Transfer, PayPal, Alipay, Wechat, Credit Card, Western Union, MoneyGram, and Escrow are all acceptable.
    Warm Tips: Some orders in certain payment forms may require handling fee.
  • 5. How is the shipping arranged?
    Customers can choose industry-leading freight companies, including DHL, UPS, FedEx, TNT, and Registered Mail. Shipping insurance is also available.
    Once your order has been processed for shipment, our salesperson will send you an email advising you of the shipping status and tracking number.
    Warm Tips: It may take up to 24 hours for the carriers to display tracking information. Usually, express delivery takes 3-5 days, and registered mail takes 25-60 days.
  • 6. What is the process for return or replacement of MT29F8G08ABACAM71M3WC1?
    All goods will implement Pre-Shipment Inspection (PSI), selected at random from all batches of your order to do a systematic inspection before arranging the shipment. If there is something wrong with the MT29F8G08ABACAM71M3WC1 we delivered, we will accept the replacement or return of the MT29F8G08ABACAM71M3WC1 only when all of the below conditions are fulfilled:
    (1)Such as a deficiency in quantity, delivery of wrong items, and apparent external defects (breakage and rust, etc.), and we acknowledge such problems.
    (2)We are informed of the defect described above within 90 days after the delivery of MT29F8G08ABACAM71M3WC1.
    (3)The PartNo is unused and only in the original unpacked packaging.
    Two processes to return the products:
    (1)Inform us within 90 days
    (2)Obtain Requesting Return Authorizations
  • 7.How to contact us to get technical supports, such as MT29F8G08ABACAM71M3WC1 pin diagram, MT29F8G08ABACAM71M3WC1 datasheet?
    If you need any after-sales service, please do not hesitate to contact us.

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部品番号 メーカ 説明 在庫

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D# MT29F8G08ABACAM71M3WC1L

 Micron Technology Inc

- Trays (Alt: MT29F8G08ABACAM71M3WC1L)

RoHS: Compliant
 0

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D# MT29F8G08ABACAM71M3WC1

 Micron Technology Inc

SLC NAND Flash Parallel 3.3V 8Gbit 1G x 8Bit DIE - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film (Alt: MT29F8G08ABACAM71M3WC1)

 0
部品番号 メーカ 説明 在庫

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D# MT29F8G08ABACAM71M3WC1L

 Micron Technology Inc

(Alt: MT29F8G08ABACAM71M3WC1L)

RoHS: Compliant
 0

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D# MT29F8G08ABACAM71M3WC1

 Micron Technology Inc

SLC NAND Flash Parallel 3.3V 8Gbit 1G x 8Bit DIE (Alt: MT29F8G08ABACAM71M3WC1)

 0
部品番号 メーカ 説明 在庫

MT29F8G08ABACAM71M3WC1

 Micron Technology Inc

SLC 8G DIE 1GX8 - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film

 0

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認定品質

Heisenerの品質へのこだわりは、調達、テスト、出荷、そしてその間のあらゆるステップのための私達のプロセスを形作りました。 この基盤は私達が販売する各部品の基礎になります。

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